| 专利名称 |
【2024108692589】一种深紫外倒装LED芯片及其制备方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980020180 |
许可期限 |
2027-12-31 |
专利权人 |
山西中科潞安紫外光电科技有限公司 |
| 生效日期 |
2025-12-19 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后30日内一次性全额支付所有使用费1000000元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：张童 邮编：047500 地址：山西省长治市高新区漳泽新型工业园区 电子邮箱：zhangtong@luan-uv.cn 电话：18835570008 |
| 访问次数 |
1 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
H01L 33/20 |
| 备 注 |
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