2019100700016：基于小孔成像测量金属线胀系数的装置

专利名称	【2019100700016】基于小孔成像测量金属线胀系数的装置					响应
声明编号	XK2025980018524	许可期限	2026-02-20	专利权人	沈阳工程学院
生效日期	2025-12-09	许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系方式	联系人姓名：胡俊宇邮编：110136 地址：辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路18号电话：13940564662
访问次数	1	专利权人类型		IPC分类号	G01N 21/84
备注