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所在城市
高新区
市外
其他说明
专利名称
【
2008100700111
】
不同掺杂浓度多分区高击穿电压浅结低温半导体结构及制造方法
响应
声明编号
XK2024980005381
许可期限
2025-12-31
专利权人
中国电子科技集团公司第二十四研究所
生效日期
2024-08-30
许可费方式
无偿
支付标准
免费许可
联系方式
联系人姓名:周青辉 邮编:401120 地址:重庆市江北区科技金融大厦5栋4层 电子邮箱:55154759@qq.com 电话:19923981832
访问次数
177
专利权人类型
IPC分类号
H01L 29/06
备 注
【关 闭】