2020103712713：一种半导体结构及其形成方法

专利名称	【2020103712713】一种半导体结构及其形成方法					响应
声明编号	XK2025980009742	许可期限	2027-12-31	专利权人	芯瑞微(上海)电子科技有限公司
生效日期	2025-10-14	许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系方式	联系人姓名：李树坤邮编：201306 地址：上海市浦东新区纳贤路800号1幢8楼 B4 电子邮箱：shukun.li@physim.com 电话：13916361709
访问次数	5	专利权人类型		IPC分类号	H01L 21/50
备注