2024102176558：一种电路板的电镀铜工艺

专利名称	【2024102176558】一种电路板的电镀铜工艺					响应
声明编号	XK2025980006396	许可期限	2028-07-31	专利权人	梅州鼎泰电路板有限公司
生效日期	2025-08-22	许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系方式	联系人姓名：李钦生邮编：514000 地址：广东省梅州市东升工业园AD9区电话：15016250893
访问次数	14	专利权人类型		IPC分类号	C25D 3/38
备注