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专利名称 2021116751778减少刀具磨损的精加工刀片 响应
声明编号 XK2024980009906 许可期限 2027-12-31 专利权人 华侨大学
生效日期 2024-11-19 许可费方式 一次付清 支付标准 采用一次总付的方式,在合同生效后3日内一次性全额支付所有使用费109400元。
联系方式 联系人姓名:姜峰 邮编:362021 地址:福建省泉州市城华北路269号华侨大学杨思椿科学馆2楼205室 电子邮箱:jiangfeng@hqu.edu.cn 电话:18106953128   
访问次数 336 专利权人类型 大专院校 IPC分类号 B23B 27/00
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