| 专利名称 |
【2017105692233】新型晶圆减薄背面金属化工艺 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980004894 |
许可期限 |
2025-12-31 |
专利权人 |
上海朕芯微电子科技有限公司 |
| 生效日期 |
2025-07-29 |
许可费方式 |
无偿 |
支付标准 |
0元 |
| 联系方式 |
联系人姓名：屠士英 邮编：201400 地址：上海市奉贤区肖南路455号 电子邮箱：tushiying@finechipsemi.com 电话：18917570000 |
| 访问次数 |
16 |
专利权人类型 |
|
IPC分类号 |
H01L 21/02 |
| 备 注 |
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| 许可情况 |
| 序号 |
备案号 |
被许可人 |
备案日期 |
许可种类 |
| 1 |
X2025980016877 |
上海威芯电子科技有限公司 |
2025-08-11 |
开放许可 |
|
