| 专利名称 |
【2022108342957】一种高通量薄膜沉积设备、刻蚀设备及其方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980005268 |
许可期限 |
2026-07-01 |
专利权人 |
上海集成电路材料研究院有限公司 |
| 生效日期 |
2025-08-05 |
许可费方式 |
入门费+提成（提成比例） |
支付标准 |
采用入门费和提成费相结合的方式，其中入门费为5000000元，提成费按当年度合同产品净销售额的20%提取。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：陈栋 邮编：200810 地址：上海市嘉定区皇庆路333号1号楼10楼 电子邮箱：dong.chen@sicm.com.cn 电话：15921700254 |
| 访问次数 |
10 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
C23C 14/04 |
| 备 注 |
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