| 专利名称 |
【2014102062784】用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980001231 |
许可期限 |
2026-02-16 |
专利权人 |
铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
| 生效日期 |
2025-03-28 |
许可费方式 |
按销售金额提成 |
支付标准 |
采用提成付费的方式，提成费按当年度合同产品销售额的5%提取。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：王士平 邮编：244000 地址：安徽省铜陵市铜陵市经济技术开发区黄山大道西侧 电话：15956215643 |
| 访问次数 |
20 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
B29C 45/03 |
| 备 注 |
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