| 专利名称 |
【2018102314938】封装器件和封装器件的制造方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2024980010894 |
许可期限 |
2029-09-24 |
专利权人 |
桂林电子科技大学 |
| 生效日期 |
2024-11-19 |
许可费方式 |
入门费+提成（提成比例） |
支付标准 |
采用入门费和提成费相结合的方式，其中入门费为20000元，提成费按当年度合同产品净销售额的5%提取。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：蔡苗 邮编：541004 地址：广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 电子邮箱：claire_1983@163.com 电话：15977337868 |
| 访问次数 |
312 |
专利权人类型 |
大专院校 |
IPC分类号 |
H01L 23/492 |
| 备 注 |
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| 许可情况 |
| 序号 |
备案号 |
被许可人 |
备案日期 |
许可种类 |
| 1 |
X2024980028858 |
桂林研创半导体科技有限责任公司 |
2024-12-03 |
普通许可 |
|
