| 专利名称 |
【2021115104662】一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与应用 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980014938 |
许可期限 |
2026-09-30 |
专利权人 |
华南理工大学 |
| 生效日期 |
2025-12-09 |
许可费方式 |
无偿 |
支付标准 |
0元 |
| 联系方式 |
联系人姓名：孙戈 邮编：510640 地址：广东省广州市天河区五山路381号 电子邮箱：zlswzx@scut.edu.cn 电话：020-87113501 |
| 访问次数 |
1 |
专利权人类型 |
|
IPC分类号 |
C09J 103/02 |
| 备 注 |
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| 许可情况 |
| 序号 |
备案号 |
被许可人 |
备案日期 |
许可种类 |
| 1 |
X2025980051241 |
广东泰强新材料科技有限公司 |
2026-01-04 |
普通许可 |
| 2 |
X2025980051243 |
南宝树脂(佛山)有限公司 |
2026-01-04 |
普通许可 |
|
