| 专利名称 |
【2016107033541】一种优化的散热式集成电路封装 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2024980009500 |
许可期限 |
2026-10-31 |
专利权人 |
安徽岱梭微电子有限公司 |
| 生效日期 |
2024-11-08 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后5日内一次性全额支付所有使用费124800元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：王汝杰 邮编：241000 地址：安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园6号楼安徽创新中心9011室 电子邮箱：rujie.wang@daresoar.com 电话：13500521811 |
| 访问次数 |
283 |
专利权人类型 |
企业 |
IPC分类号 |
H01L 23/367 |
| 备 注 |
|
