| 专利名称 |
【2022116601224】一种异形树脂孔的填镀方法及印制线路板 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980018972 |
许可期限 |
2030-12-31 |
专利权人 |
惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 生效日期 |
2025-12-26 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后30日内一次性全额支付所有使用费220000元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：黄双双 邮编：516083 地址：广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山六路15号（1号厂房） 电子邮箱：huangss@kingbrother.com 电话：13802531962 |
| 访问次数 |
1 |
专利权人类型 |
|
IPC分类号 |
H05K 3/00 |
| 备 注 |
|
