| 专利名称 |
【2023110092352】一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980021029 |
许可期限 |
2035-12-30 |
专利权人 |
四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 生效日期 |
2026-01-02 |
许可费方式 |
按销售金额提成 |
支付标准 |
根据销售额进行提成。
其中，开放许可专利提成率=平均提成率*调整系数=5.2%*0.77=4%。每一年度开放许可专利使用费=该年度销售额*4%。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：沈雅丽 邮编：629000 地址：四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号 电子邮箱：syl@lipuxw.com 电话：15281077003 |
| 访问次数 |
0 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
H01L 21/56 |
| 备 注 |
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