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所在城市
高新区
市外
其他说明
专利名称
【
2023104447189
】
一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法
响应
声明编号
XK2025980003349
许可期限
2026-06-30
专利权人
上海道宜半导体材料有限公司
生效日期
2025-07-04
许可费方式
无偿
支付标准
0元
联系方式
联系人姓名:陈波 邮编:201400 地址:上海市奉贤区正琅路19号4幢 电话:13611727899
访问次数
9
专利权人类型
IPC分类号
C08L 63/04
备 注
【关 闭】