2024101315479：一种耐高温有机保焊剂及PCB板有机保焊层及其制备工艺

专利名称	【2024101315479】一种耐高温有机保焊剂及PCB板有机保焊层及其制备工艺					响应
声明编号	XK2025980006565	许可期限	2028-08-04	专利权人	梅州鼎泰电路板有限公司
生效日期	2025-08-22	许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系方式	联系人姓名：李钦生邮编：514000 地址：广东省梅州市东升工业园AD9区电话：15016250893
访问次数	15	专利权人类型		IPC分类号	B23K 35/36
备注