| 专利名称 |
【2017103430467】等离子体表面处理设备和等离子体设备腔体结构 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980005950 |
许可期限 |
2025-10-15 |
专利权人 |
上海稷以科技有限公司 |
| 生效日期 |
2025-08-15 |
许可费方式 |
无偿 |
支付标准 |
0元 |
| 联系方式 |
联系人姓名：陈笑婷 邮编：200241 地址：上海市闵行区东川路555号戊楼4026室 电子邮箱：chenxt@jetplasma.com 电话：13817919997 |
| 访问次数 |
14 |
专利权人类型 |
|
IPC分类号 |
H01J 37/32 |
| 备 注 |
|
| 许可情况 |
| 序号 |
备案号 |
被许可人 |
备案日期 |
许可种类 |
| 1 |
X2025980019339 |
上海积镁半导体有限公司 |
2025-08-28 |
开放许可 |
| 2 |
X2025980019353 |
上海稷长科技有限公司 |
2025-08-28 |
开放许可 |
| 3 |
X2025980019345 |
上海稷迪半导体设备有限公司 |
2025-08-28 |
开放许可 |
|
