| 专利名称 |
【202311628205X】一种基于模块化设计的芯片封装方法以及系统 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2024980004339 |
许可期限 |
2028-07-31 |
专利权人 |
上海威固信息技术股份有限公司 |
| 生效日期 |
2024-08-02 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后3日内一次性全额支付所有使用费2400000元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：戴华 邮编：201799 地址：上海市青浦区高泾路599号B栋2层 电子邮箱：flora.dai@vpx-inc.com 电话：13585707668 |
| 访问次数 |
382 |
专利权人类型 |
企业 |
IPC分类号 |
H01L 21/67 |
| 备 注 |
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