| 专利名称 |
【2017106333878】一种用硅胶包覆GPP芯片灌封桥式整流器的制造方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2024980007802 |
许可期限 |
2025-09-24 |
专利权人 |
阳信金鑫电子有限公司 |
| 生效日期 |
2024-10-25 |
许可费方式 |
无偿 |
支付标准 |
0元 |
| 联系方式 |
联系人姓名：任栋梁 邮编：251800 地址：山东省滨州市阳信县小桑经贸园区 电子邮箱：sdyxgsjsgk@163.com 电话：17854335718 |
| 访问次数 |
274 |
专利权人类型 |
企业 |
IPC分类号 |
H01L 21/50 |
| 备 注 |
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| 许可情况 |
| 序号 |
备案号 |
被许可人 |
备案日期 |
许可种类 |
| 1 |
X2024980026214 |
阳信瑞鑫毛制品有限公司 |
2024-11-22 |
开放许可 |
| 2 |
X2024980026540 |
阳信东泰精密金属有限公司 |
2024-11-22 |
开放许可 |
|
