| 专利名称 |
【2020115736422】一种硅反外延片的制备方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980002959 |
许可期限 |
2026-05-31 |
专利权人 |
中电晶华（天津）半导体材料有限公司 |
| 生效日期 |
2025-06-20 |
许可费方式 |
入门费+提成（提成比例） |
支付标准 |
采用入门费和提成费相结合的方式，其中入门费为2000元，提成费按当年度合同产品净销售额的30%提取。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：杨蕙泽 邮编：300222 地址：天津市河西区郁江道17号陈塘科技企业孵化器212 电子邮箱：shangwubu@hezhip.com 电话：022-88288265 |
| 访问次数 |
60 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
C30B 25/02 |
| 备 注 |
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