2021107824089：一种颗粒物料的分离平铺装置

专利名称	【2021107824089】一种颗粒物料的分离平铺装置					响应
声明编号	XK2026980008843	许可期限	2027-08-30	专利权人	昆明理工大学
生效日期	2026-09-25	许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系方式	联系人姓名：李峰邮编：650500 地址：云南省昆明市呈贡区景明南路727号昆明理工大学科学技术院电子邮箱：542678321@qq.com 电话：0871-65916894
访问次数	28	专利权人类型		IPC分类号	B65G 69/04
备注