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专利名称 202010259464X硅片检测分选机及其分选方法 响应
声明编号 XK2024980008953 许可期限 2029-10-29 专利权人 无锡森顿智能科技有限公司
生效日期 2024-11-12 许可费方式 一次付清 支付标准 采用一次总付的方式,在合同生效后五日内一次性全额支付所有使用费159000元。
联系方式 联系人姓名:朱斌 邮编:214111 地址:江苏省无锡市新吴区城南路212号A8 电子邮箱:tech2_senten@163.com 电话:18021163599   
访问次数 303 专利权人类型 企业 IPC分类号 B07C 5/00
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【关 闭】