专利名称 |
【202010259464X】硅片检测分选机及其分选方法 |
响应 |
声明编号 |
XK2024980008953 |
许可期限 |
2029-10-29 |
专利权人 |
无锡森顿智能科技有限公司 |
生效日期 |
2024-11-12 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式,在合同生效后五日内一次性全额支付所有使用费159000元。 |
联系方式 |
联系人姓名:朱斌 邮编:214111 地址:江苏省无锡市新吴区城南路212号A8 电子邮箱:tech2_senten@163.com 电话:18021163599 |
访问次数 |
303 |
专利权人类型 |
企业 |
IPC分类号 |
B07C 5/00 |
备 注 |
|