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高新区
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专利名称
【
2023115452123
】
一种环氧树脂组合物封装器件气孔率评价方法及其应用
响应
声明编号
XK2025980003348
许可期限
2026-06-30
专利权人
上海道宜半导体材料有限公司
生效日期
2025-07-04
许可费方式
无偿
支付标准
0元
联系方式
联系人姓名：陈波 邮编：201400 地址：上海市奉贤区正琅路19号4幢 电话：13611727899
访问次数
9
专利权人类型
IPC分类号
G01N 15/08
备 注
【关 闭】
