| 专利名称 |
【202311284257X】一种封装焊片及其制备方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2026980008855 |
许可期限 |
2027-03-31 |
专利权人 |
汕尾市栢林电子封装材料有限公司 |
| 生效日期 |
2026-09-22 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后7日内一次性全额支付所有使用费39000元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：林逸敏 邮编：516600 地址：广东省汕尾市海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座 电子邮箱：emmy.lin@bolinmaterial.com 电话：13929375697 |
| 访问次数 |
18 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
B23K 35/24 |
| 备 注 |
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