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专利名称 2022115586335一种含黏弹性流体孔隙介质纵波速度预测方法及其应用 响应
声明编号 XK2025980003828 许可期限 2026-05-31 专利权人 上海电子信息职业技术学院
生效日期 2025-07-11 许可费方式 一次付清 支付标准 采用一次总付的方式,在合同生效后30日内一次性全额支付所有使用费5000元。
联系方式 联系人姓名:付佳杰 邮编:201411 地址:上海市奉贤区瓦洪公路 3098 号上海电子信息职业技术学院科研处C207b 电子邮箱:1179427770@qq.com 电话:18297174237   
访问次数 7 专利权人类型 IPC分类号 G01V 1/28
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