2024102751738：一种半导体加工设备

专利名称	【2024102751738】一种半导体加工设备					响应
声明编号	XK2025980008039	许可期限	2026-12-31	专利权人	上海谙邦半导体设备有限公司
生效日期	2025-09-16	许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系方式	联系人姓名：彭小苗邮编：201306 地址：上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号2幢2座电子邮箱：pengxiaomiao@bxsemi.com 电话：17621300019
访问次数	5	专利权人类型		IPC分类号	H01J 37/32
备注