| 专利名称 |
【2025102531821】一种多层PCB的曝光对位方法及装置 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980008736 |
许可期限 |
2028-08-31 |
专利权人 |
广东锦顺科技有限公司 |
| 生效日期 |
2025-09-19 |
许可费方式 |
无偿 |
支付标准 |
0元 |
| 联系方式 |
联系人姓名：冯颖灵 邮编：514399 地址：广东省梅州市丰顺县汤坑镇城南开发区汽车配件城后块 电话：13750587634 |
| 访问次数 |
4 |
专利权人类型 |
|
IPC分类号 |
H05K 3/06 |
| 备 注 |
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| 许可情况 |
| 序号 |
备案号 |
被许可人 |
备案日期 |
许可种类 |
| 1 |
X2025980047712 |
梅州佳丰电子科技有限公司 |
2025-12-24 |
开放许可 |
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