| 专利名称 |
【201110174762X】一种应用于线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980010498 |
许可期限 |
2031-06-26 |
专利权人 |
中国科学院上海技术物理研究所 |
| 生效日期 |
2025-10-17 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后30日内一次性全额支付所有使用费100000元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：沈蓓丽 邮编：200083 地址：上海市虹口区玉田路500号 电子邮箱：shenbl@mail.sitp.ac.cn 电话：13636349245 |
| 访问次数 |
5 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
H01L 23/538 |
| 备 注 |
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