| 专利名称 |
【2023104562257】一种三维网络微纳结构硅基前驱体超高温弹性陶瓷、制备方法和应用 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980009579 |
许可期限 |
2026-12-31 |
专利权人 |
天津中德应用技术大学 |
| 生效日期 |
2025-10-03 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后30日内一次性全额支付所有使用费10000元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：王思惠 邮编：300350 地址：天津市津南区天津海河教育园区雅深路2号 电子邮箱：kjc@tsguas.edu.cn 电话：18222703067 |
| 访问次数 |
4 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
C04B 38/00 |
| 备 注 |
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