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专利名称 2022109191051基于光刻技术的带屏蔽层金属化聚合物通孔制备方法 响应
声明编号 XK2024980010604 许可期限 2029-10-25 专利权人 桂林电子科技大学
生效日期 2024-11-15 许可费方式 一次付清 支付标准 采用一次总付的方式,在合同生效后7日内一次性全额支付所有使用费29500元。
联系方式 联系人姓名:尚玉玲 邮编:541004 地址:广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 电子邮箱:syl@guet.edu.cn 电话:13978392613   
访问次数 293 专利权人类型 大专院校 IPC分类号 H01L 21/768
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