| 专利名称 |
【2014104109624】一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2025980004410 |
许可期限 |
2027-06-30 |
专利权人 |
江西省科学院应用化学研究所 |
| 生效日期 |
2025-07-15 |
许可费方式 |
无偿 |
支付标准 |
0元 |
| 联系方式 |
联系人姓名：程梓瑶 邮编：331000 地址：江西省南昌市高新区昌东大道7777号 电子邮箱：chengziyao@jxas.ac.cn 电话：15071256205 |
| 访问次数 |
6 |
专利权人类型 |
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IPC分类号 |
C08G 77/28 |
| 备 注 |
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| 许可情况 |
| 序号 |
备案号 |
被许可人 |
备案日期 |
许可种类 |
| 1 |
X2025980019381 |
抚州富仁林化科技有限公司 |
2025-08-27 |
开放许可 |
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