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专利名称 2017106656037一种无损测量电子功能模块内部温度和热阻构成的方法及装置 响应
声明编号 XK2025110000164 许可期限 2026-12-31 专利权人 北京工业大学
生效日期 2025-11-07 许可费方式 无偿 支付标准 0元
联系方式 联系人姓名:赵钰锦 邮编:100124 地址:北京市朝阳区平乐园100号知新园408 电子邮箱:zhaoyujin@emails.bjut.edu.cn 电话:18210973947   
访问次数 4 专利权人类型 IPC分类号 G01R 31/00
备 注
许可情况
序号 备案号 被许可人 备案日期 许可种类
1 X2026980000944 新华科创(北京)科技发展有限公司 2026-01-16 开放许可
2 X2025980048366 河北雄安雄柘科技服务有限公司 2026-01-08 开放许可
3 X2025980049050 上海弗斯尔生物科技有限公司 2026-01-07 开放许可
4 X2025980043687 复得安(江西)光电科技有限公司 2025-12-10 开放许可
【关 闭】