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专利名称 2022102289913利用氮化铝制备电路板防护层的装置及其工艺 响应
声明编号 XK2025980012866 许可期限 2026-09-30 专利权人 华南理工大学
生效日期 2025-11-07 许可费方式 无偿 支付标准 0元
联系方式 联系人姓名:孙戈 邮编:510640 地址:广东省广州市天河区五山路381号 电子邮箱:zlswzx@scut.edu.cn 电话:020-87113501   
访问次数 4 专利权人类型 IPC分类号 H05K 3/28
备 注
许可情况
序号 备案号 被许可人 备案日期 许可种类
1 X2025980038324 广东钇芯微半导体技术有限公司 2025-11-25 开放许可
【关 闭】