| 专利名称 |
【2016110784137】一种基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法 |
响应 |
| 声明编号 |
XK2024980006314 |
许可期限 |
2027-11-30 |
专利权人 |
华侨大学 |
| 生效日期 |
2024-10-25 |
许可费方式 |
一次付清 |
支付标准 |
采用一次总付的方式，在合同生效后3日内一次性全额支付所有使用费108900元。 |
| 联系方式 |
联系人姓名：姜峰 邮编：362021 地址：福建省泉州市城华北路269号华侨大学杨思椿科学馆2楼205室 电话：18106953128 |
| 访问次数 |
274 |
专利权人类型 |
大专院校 |
IPC分类号 |
C25D 5/02 |
| 备 注 |
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