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高新区
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专利名称
【
2021111737882
】
一种回流嫁接壳聚糖/UiO-66复合泡沫的制备方法
响应
声明编号
XK2025980002986
许可期限
2026-12-31
专利权人
东华理工大学
生效日期
2025-06-20
许可费方式
无偿
支付标准
0元
联系方式
联系人姓名:张晓峰 邮编:330000 地址:江西省南昌市经济技术开发区广兰大道418号 电子邮箱:zxf1929@ecut.edu.cn 电话:15179174358
访问次数
50
专利权人类型
IPC分类号
B01J 20/24
备 注
【关 闭】