| 专利号 | 2021111605722 | 申请日 | 2021-09-30 | 专利名称 | 一种高导热微型器件的制备方法 |
| 授权日 | 2022-06-28 | 专利权人 | 哈尔滨工业大学(威海) | 发明人 | 张鹏;刘康;朱强;王传杰;陈刚 |
| 主分类号 | B29C64/386 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本申请提供了一种高导热微型器件的制备方法，其解决了现有微型器件导热性不理想的技术问题；包括：(1)根据器件尺寸和微结构定制化设计3D打印模型，并将3D打印模型导入3D打印机中，设置打印参数；(2)将3D打印浆料加入3D打印机中进行打印，获得导热器件模型；(3)将导热器件模型置于紫外灯下进行光固化反应，固化时间为10‑60分钟；(4)将步骤(3)得到的导热器件模型在室温条件下干燥24h；(5)将步骤(4)得到的导热器件模型放到水热反应釜中进行水热反应；(6)将步骤(5)得到的导热器件模型浸入高分子溶液中进行浸渍处理，取出后吸干表面的高分子，干燥后获得导热器件。本申请广泛应用于微型电子器件制作技术领域。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
