| 专利号 | 2016105275071 | 申请日 | 2016-07-07 | 专利名称 | 一种镀银石墨烯增强铜基电接触材料的制备方法 |
| 授权日 | 2018-04-27 | 专利权人 | 济南大学 | 发明人 | 滕新营;刘焕超;耿浩然;武祥为;肖振;代文燕 |
| 主分类号 | C22C9/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料，特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成：0.5~4wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯（镀银），1~5wt.%的银，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银，将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀，最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性，并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合，从而提高了材料的综合性能，最终获得导电性良好，抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进有色金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
