| 专利号 | 2021112330695 | 申请日 | 2021-10-22 | 专利名称 | 一种聚丙烯酸类聚合物修饰基底及其制备方法和在用于制备生物芯片中的应用 |
| 授权日 | 2025-04-08 | 专利权人 | 中国海洋大学 | 发明人 | 刘婵娟;于广利;李国云;杨鲁瑶 |
| 主分类号 | C08F292/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种聚丙烯酸类聚合物修饰基底及其制备方法和在用于制备生物芯片中的应用。所述聚丙烯酸类聚合物修饰基底通过基底上修饰聚丙烯酸类聚合物层来制备，具体步骤为基底清洗与活化、基底表面氨基硅烷化、基底表面修饰引发剂和基底表面修饰聚丙烯酸类聚合物。通过上述方法制备得到的聚丙烯酸类聚合物修饰基底具有良好的稳定性，在生物芯片制备中具有普适性，且制作方法具有操作简单、控制灵活简单、无需特殊设备、成本低廉的特点。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
