| 专利号 | 2023101061317 | 申请日 | 2023-02-13 | 专利名称 | 一种化学机械抛光用硅溶胶及其制备方法与应用 |
| 授权日 | 2024-11-19 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 康文兵;孔慧停;陈欢;王海花;闫正 |
| 主分类号 | C01B33/141 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种化学机械抛光用硅溶胶及其制备方法与应用。其制备方法，包括步骤：将碱性催化剂加入水中，得到混合溶液，之后将所得混合溶液升温至反应温度后，加入正硅酸乙酯，在搅拌条件下进行反应；反应结束后，得到化学机械抛光用硅溶胶。本发明以正硅酸乙酯作为硅源，水作为溶剂，在碱性催化剂作用下，TEOS在油水界面缓慢水解，不断向水相提供硅酸盐物质，硅酸盐物质立即被消耗用于母颗粒的生长而不形成新的颗粒。通过控制水相pH、反应温度、反应液的搅拌速度及TEOS的质量，可以有效调控二氧化硅粒径在10～100nm，获得粒径均一且分散性好的硅溶胶，用于CMP的精抛光中，可显著提高材料去除速率，改善工件表面质量。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
