| 专利号 | 2024104875190 | 申请日 | 2024-04-23 | 专利名称 | 一种多孔配位聚合物晶体材料及其制备方法和在吸附去除SO2中的应用 |
| 授权日 | 2024-06-21 | 专利权人 | 德州学院 | 发明人 | 高伟;张永正;张秀玲;张新丹;许义坤 |
| 主分类号 | C08G83/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于晶态材料和气体分离技术领域，涉及一种多孔配位聚合物晶体材料及其制备方法和在吸附去除SO2中的应用。本发明的多孔配位聚合物晶体材料结构新颖、框架稳定，具有沿着晶体学c轴方向的菱形孔道和沿着晶体学a和b轴方向的矩形孔道。比表面积为1307.8712㎡/g，孔径分布分别在5.5‑8.5Å，此永久性的孔道及适宜的孔尺寸，使得该材料适用于气体的吸附分离。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
