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专利号 202010717471X 申请日 2020-07-23 专利名称 基于蒙皮模型的精确装配仿真方法及系统
授权日 2024-03-08 专利权人 山东大学 发明人 马嵩华;宋凯乐
主分类号 G06F30/20 关键词 应用领域
摘要 本公开提供了一种基于蒙皮模型的精确装配仿真方法及系统,为了在装配仿真中结合工件的几何公差,根据形状,位置和方向公差生成零件的蒙皮模型,并识别出零件蒙皮模型的配合面和载荷边界条件;在几何公差方面,采用二次优化方法对基于SMS的多体装配进行建模,并确定配合面的相对位置,接触点承受额外的载荷并进一步变形,随后,由于接触变形,零件的相对定位将进一步移动;如果生成了新的接触点,则将使用变形的SMS和降低的负载开始二次优化的另一迭代;平衡所有负载后,迭代停止,零件全部组装好,实现了多个零件的精确装配仿真;同时通过多次重复上述装配仿真模拟,能够根据得到的装配偏差进行有效的公差分析。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新一代信息技术    新兴软件和新型信息技术服务
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