| 专利号 | 2019112259626 | 申请日 | 2019-12-04 | 专利名称 | 一种基于壳型增材和余区填充的铸型制备方法 |
| 授权日 | 2021-07-13 | 专利权人 | 青岛科技大学 | 发明人 | 王廷利;何燕;杨化林;王晓原;王宪伦 |
| 主分类号 | B22C9/02 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 一种基于壳型增材和余区填充的铸型制备方法，属于增材制造领域。挤出口侧面与铸型内壁曲面相切，加工曲线间距根据铸型内壁特点和实际成型需要确定。挤出口控制片的端部与上一层已成型壳体顶部接触，壳体成型材料通过挤出口挤出，并与上一层已成型壳体粘结，逐步形成铸型内壁壳体。铸型外壁的挡板事先安装在成型设备上，随着成型过程进行提升或下降，根据铸型各层需进行填充的体积大小，将相应体积的颗粒快速填充到该区域，并将其刮平、粘结、固化，逐步形成铸型。本发明的益处和效果是：铸型内壁通过壳型切向增材方法实现，铸型外壁采用挡板替代，具有成型速度快、精度高等优点。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
