| 专利号 | 2021101508976 | 申请日 | 2021-02-03 | 专利名称 | 一种集成电路封装焊接机压板装置 |
| 授权日 | 2024-07-05 | 专利权人 | 济南职业学院 | 发明人 | 李素叶;李玉翠 |
| 主分类号 | H01L21/67 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路封装焊接机压板装置，属于压板装置技术领域。一种集成电路封装焊接机压板装置，包括设备箱、驱动箱，所述驱动箱与设备箱之间固定连接，所述设备箱内转动连接有两个相对称的第一正反转丝杆，两个所述第一正反转丝杆之间设有升降板，所述升降板的两侧固定连接有连接块，所述连接块与第一正反转丝杆之间通过螺纹转动连接，本发明通过缓冲杆、缓冲弹簧的设置，便于对封装模具进行缓冲，避免两个压板本体的冲力使封装模具产生走形和损坏，有效的提高了该装置在工作过程中的稳定性，通过第二正反转丝杆、滑块的设置，可以使该装置适用于不同大小的集成电路的封装工作，有效的提高了该装置的实用性。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
