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专利号 2019102845325 申请日 2019-04-10 专利名称 一种对温度敏感的发光半导体材料及其制备方法和应用
授权日 2022-03-22 专利权人 济宁学院 发明人 雷晓武;岳呈阳
主分类号 C09K11/06 关键词 应用领域
摘要 本发明属于材料制备技术领域,具体涉及一种对温度敏感的发光半导体材料,分子式为C14N4H30Cu2PbI6,属于立方晶系,Pa‑3空间群,晶胞参数为Z=4,晶胞体积为该半导体采用三乙烯二胺、CuI、PbI2为原料,甲醇、乙腈和HI为混合溶剂的溶剂热方法合成,工艺简单、产率高。化合物在362nm紫外光激发下可以发射强烈红光,最大发射波长为727nm,在80‑300K温度范围内,荧光强度随温度升高而线性降低,荧光波长都随温度升高而线性增大,为温度敏感的半导体,在红外‑近红外荧光温度传感方面具有重要应用价值。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新材料产业    先进有色金属材料
运营方式 合作方式
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【关 闭】