| 专利号 | 2021105753515 | 申请日 | 2021-05-26 | 专利名称 | 一种具有低介电常数含氟苯并恶嗪环氧树脂共聚物的制备及应用 |
| 授权日 | 2023-01-03 | 专利权人 | 济南大学 | 发明人 | 李辉;燕晴;宗传永;袁靓 |
| 主分类号 | C08G61/08 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有低介电常数含氟苯并恶嗪环氧树脂共聚物的制备及应用，属于聚合物制备技术领域。本发明制备的含氟苯并恶嗪环氧树脂共聚物，由于含氟基团和具有本征低介电常数的苯并恶嗪基团的存在，使得其具有较低的介电常数；苯并恶嗪基团和环氧基团在高温下均可以发生交联，抑制介电损耗的升高。此外，恶嗪环高温开环固化后生成的分子内氢键有助于降低表面能，所以疏水性的提高。另外本发明采用烯烃易位聚合制备共聚物，分子量可控，反应时间较短，操作简单，转化率高。本发明制备的含氟苯并恶嗪环氧树脂共聚物具有低介电常数、低介电损耗和优异的耐湿性，可应用于电子封装材料。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
