| 专利号 | 2024100629498 | 申请日 | 2024-01-17 | 专利名称 | 温度-应力耦合作用下板壳结构导波频散分析方法及系统 |
| 授权日 | 2024-04-26 | 专利权人 | 中国石油大学(华东) | 发明人 | 马云修;张旭;刘刚;陈雷;张泽徽 |
| 主分类号 | G16C60/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种温度‑应力耦合作用下板壳结构导波频散分析方法及系统，涉及导波无损检测技术领域，方法包括：获取板壳结构材料属性随温度变化的变化数据，并采用应变能密度，定义温度‑应力耦合作用下板壳结构材料的应力‑应变非线性本构关系；确定板壳结构中周期性子结构的形状和尺寸，建立三维几何子结构；建立传热‑机械耦合的多物理场，设置多物理场的边界和约束条件，根据板壳结构材料的应力‑应变本构关系求解得到子结构在任意温度‑应力耦合作用下的应变能密度；通过特征频率叠加求解，获得在任意温度‑应力耦合作用下板壳结构的波数和特征频率的频散关系。本发明能够获取准确的温度‑应力耦合作用下板壳结构的频散特性。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 下一代信息网络产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
