| 专利号 | 2019112350723 | 申请日 | 2019-12-05 | 专利名称 | 一种含硼氧键的可修复、易溶解有机硅弹性体及其制备方法 |
| 授权日 | 2026-03-24 | 专利权人 | 青岛科技大学 | 发明人 | 刘月涛;张凯铭;郭柯宇;侯欣宇;袁林;张纪庆;高传慧;武玉民 |
| 主分类号 | C08G77/44 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种含硼氧键的可修复、易溶解的有机硅弹性体及其制备方法。本发明通过含氨基聚硅氧烷衍生物A、扩链剂含醛基单体衍生物B与3‑氨基苯硼酸C通过硼羟基的缩合反应与Schiff碱反应生成主链含硼氧键与动态亚胺键的有机聚硅氧烷，利用氨基与羟基和羟基与羟基形成多重氢键，制备可修复、易溶解的有机硅弹性体。本发明制备的有机硅弹性体具有良好的力学性能、溶解性能以及热、水中的自修复性能和高的自修复效率，可应用于柔性显示、柔性传感、可穿戴电子产品、电子皮肤等领域。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进石化化工新材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
