| 专利号 | 2023102238761 | 申请日 | 2023-03-09 | 专利名称 | 一种高掺量固废基零水泥添加免烧免蒸砖及其制备方法 |
| 授权日 | 2025-04-18 | 专利权人 | 济南大学 | 发明人 | 王文寿;徐勇;刘峰;张云 |
| 主分类号 | C04B28/02 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高掺量固废基零水泥添加免烧免蒸砖及其制备方法，零水泥添加免烧免蒸砖，包括以下重量份数的原料：粉煤灰65‑75份、电石渣5‑10份、石膏10‑15份、纳微硅粉10‑20份、矿粉10‑20份、水玻璃5‑10份、缓凝剂0.1‑0.2份、水50‑55份；所述缓凝剂为以甲硫基烯丙醇聚氧乙烯醚为功能单体的五元共聚物。本发明以粉煤灰、电石渣、石膏等固体废弃物作为原料，固废利用率达70％以上，实现了建筑材料工业绿色化，有效缓解自然资源问题。本发明步骤简单，不需要引入商业水泥作为胶凝材料，纳微硅粉作为预分散载体可形成晶核相，显著提高力学性能与耐久性，同时抑制返碱。通过调控纳微硅粉添加量，商品砖养护14‑28天抗压强度可达20‑40MPa，可适应不同施工需要，并有效降低养护成本。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
