| 专利号 | 2023106606921 | 申请日 | 2023-06-02 | 专利名称 | 二分法裂纹开展的高延性水泥基修复材料设计系统与方法 |
| 授权日 | 2024-02-23 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 冯硕;张庆松;肖会刚;刘人太;裴妍;李相辉;刘衍凯 |
| 主分类号 | G16C60/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种二分法裂纹开展的高延性水泥基修复材料设计系统和方法,属于混凝土领域。本发明限定了高延性水泥基修复材料与混凝土基体的弹性模量比为1.25~1.45;高延性水泥基修复材料浇筑至混凝土基体表面,满足单层高延性水泥基修复材料与混凝土基体的厚度比为0.1~0.15,试件整体的厚跨比为0.07~0.1。本发明的高延性水泥基修复材料在依赖两种外力驱动作用下呈现二分法裂纹开展,水泥基材料的裂纹开展出现在整段水泥基材料的中间位置处,呈现二分的形式开裂,改变了传统水泥基材料开裂的随机性,使得水泥基材料裂纹开展具有可控性。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术  新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||