| 专利号 | 2020102441216 | 申请日 | 2020-03-31 | 专利名称 | 一种半导体芯片生产制备系统的冰粒平坦化制程结构 |
| 授权日 | 2023-03-28 | 专利权人 | 山东职业学院 | 发明人 | 陈维恕 |
| 主分类号 | H01L21/67 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的冰粒平坦化制程结构，冰粒平坦化制程结构部分中间为高压空气输入管路，两侧依次设置为冰珠冰粒输入管路，去离子水输入管路、选择性化学品输入管路，去离子水输入管路与冰珠冰粒输入管路相连通与冰珠冰粒在冰粒与水雾混合区域混合后通过高压空气喷射嘴喷出；本发明结构简单，可与自动化控制系统连接实现自动化控制，本发明冰粒平坦化制程结构部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
